品牌:
Bourns J.W. Miller (伯恩斯)(1)
Hirose Electric (广濑)(5)
Molex (莫仕)(1)
ITT Cannon (ITT科能)(2)
CUI(1)
Kycon(2)
JAE Electronics (日本航空电子)(2)
TE Connectivity (泰科)(1)
Harting Technology Group (哈丁电子)(1)
NorComp(1)
多选
封装:
SIP(1)
throughHole(2)
-(2)
(4)
Panel, Solder Lug(1)
Solder, Panel(2)
Through Hole(4)
4(1)
多选
包装:
Tray(17)
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料

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